马斯克甩出全球最强智驾芯片，2500TOPS吊打同行，最快年底上车
外媒曝光：特斯拉最新自动驾驶芯片量产！该芯片算力达到2500TOPS，比英伟达算力最强的Thor-X还高，堪称地表最强智驾芯片。
车东西6月19日消息，日前，海外汽车媒体Not A Tesla App爆料，特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片AI 5已正式进入量产阶段，预计算力达到2000-2500TOPS（万亿次运算/秒），较AI 4提升4-5倍。
外媒爆料特斯拉AI 5芯片正在量产
该芯片将由台积电和三星共同代工，会采用台积电3nm N3P工艺。
根据该报道，AI 4是特斯拉第二代自研芯片，采用7nm制程，算力约为500TOPS。而即将到来的AI 5芯片算力是AI 4的5倍，可支持更加复杂和高效的无监督学习算法。
特斯拉车载计算平台AI 4
根据相关报道，特斯拉将在年底将AI 5芯片应用到最新车型上，这或许会为特斯拉带来销量的提升。
截至2025年6月，近十年间，特斯拉车载计算平台的性能实现了万倍跃迁。
特斯拉历代自动驾驶芯片信息
01.特斯拉最新自动驾驶芯片曝光，2026年量产上车
韩国ML.co网站报道，特斯拉AI 5芯片算力有望达到2000~2500TOPS。
有外媒指出，特斯拉AI 5芯片将采用3nm N3P工艺，在今年晚些时候，特斯拉可能会凭借这款芯片，成为台积电采用3nm N3P工艺的最大客户之一。
台积电大楼
特斯拉也将三星作为其AI 5芯片的代工厂，但只有在2026年AI 5芯片大规模上车时，才会在三星生产。
除了芯片性能较上一代提升外，新一代自动驾驶硬件系统的摄像头也有望迎来升级。
有消息称，新一代自动驾驶硬件系统或将采用800万像素的摄像头，并且摄像头镜片中将内置加热元件。这样一来，覆盖在传感器上的冰雪可以快速融化，能够更好照顾到在寒冷天气使用FSD全自动驾驶系统的用户。
特斯拉已在其新款Model Y车型上，为前保险杠摄像头配备了清洁系统。
特斯拉焕新版Model Y
而全新自动驾驶硬件系统或采用三星防风雨摄像头，配备性能提升6倍的防水涂层，从而减少车辆变道时的图像失真状况。
02.为什么要做2500TOPS？或有3方面原因
特斯拉押注AI 5，或包含技术、商业、生态三个维度的原因。
技术方面，特斯拉FSD采用端到端神经网络架构，该模型直接通过视频输入学习驾驶决策，无需人工编写规则代码，这种技术革新带来的算力需求呈指数级增长。
如此大算力的芯片，有望进一步满足端到端大模型的算力需求。
商业方面，马斯克此前官宣将于6月22日推出Robotaxi服务，约有20辆Robotaxi车型先行测试。而实现大范围完全无人驾驶，还需要硬件系统的持续升级，保证安全性。
特斯拉无人出租车Cybercab
生态方面，马斯克此前一直强调特斯拉是一家AI公司，这也就意味着，AI 5不仅是车载芯片，或将进一步成为特斯拉AI战略的基础设施。
大算力芯片上车有助于架构复用，特斯拉有望进一步实现车、机器人、超算生态协同。
目前，英伟达Thor-X-Super芯片算力已达到2000TOPS，蔚来神玑NX9031算力已超过1000TOPS，特斯拉也正在通过押注大算力芯片，在算力之争中保持竞争力。
蔚来神玑NX9031
此前，在2024年特斯拉股东大会上，埃隆·马斯克正式宣布特斯拉的下一代车载计算平台命名为AI 5，并剧透它将比AI 4算力提高约10倍。
马斯克登台演讲
按照马斯克当时的说法，AI 5的算力或达到5000TOPS。
而这份新的报道指出，AI 5算力可达2500TOPS，这看起来更具有信服力一点，相较于HW 3.0的144TOPS算力、AI 4的约500TOPS算力，AI 5实现了极大升级。
03.十年间从合作到自研，6套方案算力提升万倍
回望过去十年，特斯拉在芯片性能方面可以说取得了万倍提升。
特斯拉历代自动驾驶芯片信息
根据相关报道，特斯拉自研FSD全自动驾驶芯片始于2016年，于2019年推出第一代自研芯片HW 3.0，该芯片采用14nm制程、双芯片冗余设计，单芯片算力达到72TOPS。
特斯拉车载计算平台HW 3.0
一年后，特斯拉又推出了第二代自研芯片AI 4。
根据外媒报道，特斯拉AI 4于2020年四季度流片，2023年起逐步应用于Model Y等车型。
特斯拉车载计算平台AI 4
04.结语：汽车行业竞争格局有望重塑
特斯拉FSD芯片的演进之路，本质上是一场智能驾驶领域的技术突围战。
从借力Mobileye、接受英伟达“外部输血”，到自主构建芯片研发体系，特斯拉不仅完成了从14nm到3nm的工艺跨越，更推动算力提升近万倍。
这种硬件底层的迭代，让特斯拉得以突破基础辅助驾驶的桎梏，大步迈向端到端自动驾驶，有助于重塑行业竞争格局。
本文来自微信公众号“车东西”，作者：郭月，编辑：志豪，36氪经授权发布。